主营产品
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详细内容
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ag客户端登录现阶段可提供300mm-400mm（12英寸-16英寸）大尺寸单晶硅棒，主要工艺流程如下图。 |
（1）装料、投炉
（2）引晶
（3）放肩与收肩
（4）等径过程
（5）收尾、冷却、取棒
- 上一个：12英寸芯片级单晶硅片
- 下一个：12英寸及以上晶体生长炉
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